Чип Tensor G3, который, как сообщается, производится компанией Samsung и основан на Exynos 2400, может стать первым чипом Samsung Foundry, в котором будет использована упаковка FO-WLP (упаковка на уровне пластины с разветвленным выходом). Теоретически эта улучшенная упаковка на уровне пластины позволит повысить эффективность, улучшить графическую производительность и сэкономить больше энергии.
FO-WLP использовался Qualcomm и MediaTek, но предположительно Samsung Foundry впервые использует эту технологию.
4-нм Tensor G3 будет входить в состав Pixel 8 и Pixel 8 Pro и будет иметь 9-ядерный процессор — одно основное ядро Cortex-X3, четыре Cortex-A715 и четыре Cortex-A510. Для графики он будет использовать 10-ядерный графический процессор Arm Immortalis G715 вместо 7-ядерного G710.
Серия Pixel 8 выйдет 4 октября.
Tensor G3 — первый среди чипов для смартфонов Samsung Foundry, в котором используется корпус FO-WLP, который, как ожидается, снизит выделение тепла и повысит энергоэффективность Tensor G3.
— Revegnus (@Tech_Reve), 11 сентября, 2023 год
Смотрите также
- Новые смартфоны. Что купить в сентябре 2023.
- Honor 90 Pro ОБЗОР: много памяти, плавный интерфейс, современный дизайн
- Обзор Infinix Zero 30
- Обзор Tecno Pova 5 Pro
- Лучшие смартфоны. Что купить в сентябре 2023.
- 7 лучших новых функций OnePlus OxygenOS 14
- Xiaomi Redmi Note 12S ОБЗОР: лёгкий, большой аккумулятор, крутая камера
- Xiaomi Redmi Note 12 Pro 4G ОБЗОР: крутая камера, большой аккумулятор, скоростная зарядка
- Honor X50 ОБЗОР: чёткое изображение, крутая камера, много памяти
- Motorola Moto G84 ОБЗОР: большой аккумулятор, тонкий корпус, яркий экран