Компания AMD официально представила ускорители Instinct MI325X и MI355X, в следующем году ожидается выход MI400.
Доктор Лиза Су представила обновления во время мероприятия «Продвижение ИИ».
Сегодня компания AMD представила свою топовую линейку процессоров для дата-центров под названием серии MI350. В эту коллекцию входят два чипа: MI350 и MI355X. Несмотря на то что они имеют одинаковую кремниевую базу, MI355X обладает лучшими характеристиками по тепловому режиму и энергопотреблению, что приводит к улучшенной производительности, как заявила генеральный директор AMD д-р Лиза Су.
С моей точки зрения, я наблюдаю увлекательную конструкцию серии MI350. Эта серия создана на 3-нм техпроцессе и поражает впечатляющим количеством в 185 миллиардов транзисторов, распределенных по 10 чиплетам. В своем инновационном подходе AMD использует технологию гибридного соединения 2D. Чиплеты XCd производятся с использованием процесса N3P от TSMC, тогда как чиплет IOd работает на узле N6 того же производственного комплекса.
📊 Хочешь понимать, куда дует ветер на рынке? ТопМоб — мощная аналитика, без воды и хайпа. Не прозевай разворот!
Включай мозг — подписывайся
Текущий графический процессор оснащен 256 вычислительными блоками (CDNA4), что увеличивает количество ядер до 16,384. Однако это число меньше, чем у MI325X, который имел 19,456 ядер. Усовершенствованная архитектура CDN A4 теперь поддерживает новые типы данных FP4 и FP6 для приложений вывода AI. Новая линейка также предлагает объем памяти в 288 ГБ, достигнутый благодаря технологии HB M3E с производительностью 8,0 TB/s.
AMD сделала ставку на повышение энергоэффективности в своих последних графических процессорах (GPU), разработанных для центров обработки данных. Тем не менее, чтобы конкурировать с другими компаниями, AMD увеличила потребление энергии до 1000 Вт для MI350X и до 1400 Вт для MI355X, применяя новую форму факторного дизайна OD.
Начиная с третьего квартала Q3 ожидается выпуск MI350; AMD раскрыла план по MI400, который будет использовать архитектуру CDNANext. Предполагается, что продукт достигнет рынка в 2026 году и будет обладать объемом памяти до 432 ГБ благодаря технологии HBML4, а пропускная способность будет более чем вдвое выше MI355X, достигая скорости до 19.6 ТБ/с.
| Серия AMD Instinct (CDNA3+) | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| AMD Инстинкт | Архитектура | Ядра GPU/CPU | Память | Ширина полосы пропускания памяти | Пиковая мощность (ТБП) |
| МИ-400 | АМД CDN A-Nекст | The Banner Saga | 432 ГБ HBM4 | 19,6 ТБ/с | TopMob |
| Ми-355Х Новая версия | AMD CDN-A4 (N3P+N6) | -256 | 288 Гб HBM3E | 8.0 ТБ/с | 1400 Вт |
| МИ350Х новинка | AMD CDNA4 (N3P+N6) | -256 | 288ГБ НВМ3е | 8,0 ТБ/с | 1000 ватт |
| МИ325Х | AMD Radeon R7 M260X | -304 | 288 ГБ ОЗУ | 6.0 ТБ/с | 750 и более ватт |
| МИ300А | AMD Radeon RX 6800M XT | 228/24 | 128 ГБ HBM3 | 5,3 ТБ/с | Семьсот шестьдесят ватт |
| МИ300Х | AMD CDNA 3 (N5/N6) | триста четыре минус | 192ГБ HBm3 | 5,3 ТБ/с | семьсот пятьдесят ватт |
Смотрите также
- Магазин Fortnite на 15.06.2025
- Лучшие совместные игры в Steam
- Новые смартфоны. Что купить в июне 2025.
- Подводная съёмка. Как фотографировать под водой.
- Lightyear Frontier: руководство по железу и железным слиткам
- Лучшие смартфоны. Что купить в июне 2025.
- Лучшие геймерские смартфоны. Что купить в июне 2025.
- Макроэкономический обзор и анализ финансовых рынков – Top-Mob.com (15 июня 2025)
- Неважно, на что вы фотографируете!
- Рейтинг лучших скам-проектов
2025-06-12 21:04