AMD выпускает серию Instinct MI350 и подтверждает запуск MI400 в 2026 году с памятью объемом 432 ГБ HBMC

Компания AMD официально представила ускорители Instinct MI325X и MI355X, в следующем году ожидается выход MI400.

Доктор Лиза Су представила обновления во время мероприятия «Продвижение ИИ».

Сегодня компания AMD представила свою топовую линейку процессоров для дата-центров под названием серии MI350. В эту коллекцию входят два чипа: MI350 и MI355X. Несмотря на то что они имеют одинаковую кремниевую базу, MI355X обладает лучшими характеристиками по тепловому режиму и энергопотреблению, что приводит к улучшенной производительности, как заявила генеральный директор AMD д-р Лиза Су.

С моей точки зрения, я наблюдаю увлекательную конструкцию серии MI350. Эта серия создана на 3-нм техпроцессе и поражает впечатляющим количеством в 185 миллиардов транзисторов, распределенных по 10 чиплетам. В своем инновационном подходе AMD использует технологию гибридного соединения 2D. Чиплеты XCd производятся с использованием процесса N3P от TSMC, тогда как чиплет IOd работает на узле N6 того же производственного комплекса.

📊 Хочешь понимать, куда дует ветер на рынке? ТопМоб — мощная аналитика, без воды и хайпа. Не прозевай разворот!

Включай мозг — подписывайся

Текущий графический процессор оснащен 256 вычислительными блоками (CDNA4), что увеличивает количество ядер до 16,384. Однако это число меньше, чем у MI325X, который имел 19,456 ядер. Усовершенствованная архитектура CDN A4 теперь поддерживает новые типы данных FP4 и FP6 для приложений вывода AI. Новая линейка также предлагает объем памяти в 288 ГБ, достигнутый благодаря технологии HB M3E с производительностью 8,0 TB/s.

AMD сделала ставку на повышение энергоэффективности в своих последних графических процессорах (GPU), разработанных для центров обработки данных. Тем не менее, чтобы конкурировать с другими компаниями, AMD увеличила потребление энергии до 1000 Вт для MI350X и до 1400 Вт для MI355X, применяя новую форму факторного дизайна OD.

Начиная с третьего квартала Q3 ожидается выпуск MI350; AMD раскрыла план по MI400, который будет использовать архитектуру CDNANext. Предполагается, что продукт достигнет рынка в 2026 году и будет обладать объемом памяти до 432 ГБ благодаря технологии HBML4, а пропускная способность будет более чем вдвое выше MI355X, достигая скорости до 19.6 ТБ/с.

Серия AMD Instinct (CDNA3+)
AMD ИнстинктАрхитектураЯдра GPU/CPUПамятьШирина полосы пропускания памятиПиковая мощность (ТБП)
МИ-400АМД CDN A-NекстThe Banner Saga432 ГБ HBM419,6 ТБ/сTopMob
Ми-355Х Новая версияAMD CDN-A4 (N3P+N6)-256288 Гб HBM3E8.0 ТБ/с1400 Вт
МИ350Х новинкаAMD CDNA4 (N3P+N6)-256288ГБ НВМ3е8,0 ТБ/с1000 ватт
МИ325ХAMD Radeon R7 M260X-304288 ГБ ОЗУ6.0 ТБ/с750 и более ватт
МИ300АAMD Radeon RX 6800M XT228/24128 ГБ HBM35,3 ТБ/сСемьсот шестьдесят ватт
МИ300ХAMD CDNA 3 (N5/N6)триста четыре минус192ГБ HBm35,3 ТБ/ссемьсот пятьдесят ватт

Смотрите также

2025-06-12 21:04