Видеокарты

Ожидается, что спрос на память GDDR7 значительно возрастет с выпуском новых продуктов, таких как графические карты RTX следующего поколения от NVIDIA и Rubin CPX, графический процессор, разработанный для обработки искусственного интеллекта, который будет оснащен 128 ГБ GDDR7. Отраслевые аналитики сообщают, что NVIDIA запросила у Samsung увеличение производства GDDR7, и Samsung планирует более чем вдвое увеличить объем производства на своем предприятии в Пхёнтхэке.

Этот новый экран дебютировал в Китае вместе с AOC Agon AGP277QK, который использует аналогичную технологию и производится той же компанией, что и мониторы Philips. Оба предназначены для геймеров, которым нужна быстрая, плавная картинка и быстрое время отклика, даже если это означает некоторую потерю детализации изображения. Хотя доступен сверхбыстрый режим 1000 Гц, он снижает резкость. Большинство пользователей, вероятно, предпочтут родные настройки 500 Гц при 1440p для достижения наилучшего баланса между скоростью и чёткостью.

Будьте готовы к ROG на CES 2026! Мы покажем наши новейшие и лучшие игровые ноутбуки, дисплеи, материнские платы и другое оборудование.

Эта материнская плата сохраняет стандартную конфигурацию питания Strix mini-ITX, но улучшает её благодаря надёжной конструкции питания 10+2+1, способной обрабатывать до 90 ампер на фазу, и высококачественному разъёму питания ProCool. ASUS интегрирует это со своими AI-функциями, включая AI Overclocking, Dynamic OC Switcher, Performance Boost Optimization и новый AI Cache Boost, специально разработанный для процессоров Ryzen 9000 для оптимизации кэша и производительности памяти при локальном запуске AI-приложений.

Окей, я действительно рад Ryzen 7 9850X3D, и похоже, что появляется больше деталей! Я только что видел новые результаты Geekbench 6 для него, и он работает на двух разных материнских платах – COLORFUL CVN B850M GAMING FROZEN V14A и MAXSUN MS-eSport B850ITX. Судя по всему, это 8-ядерный, 16-поточный процессор с внушительными 96 МБ кэша L3 и базовой частотой 4,7 ГГц. Всё это соответствует тому, что мы слышали раньше об этом чипе 3D V-Cache. Оба теста были запущены на Windows 11, что очень хорошо. Выглядит многообещающе!

Появляются подробности о предстоящих мобильных процессорах AMD. Недавний список показывает APU Ryzen AI 5 430, присоединяющийся к Ryzen AI 7 450 и Ryzen AI 9 465, все из которых недавно появились в базах данных тестирования. Эти списки предполагают, что AMD продолжит использовать схему именования Ryzen 400, и что эти новые процессоры – с кодовым названием ‘Gorgon Point’ – являются обновлениями существующих дизайнов Strix и Kraken Point, а не совершенно новыми. Основные вычислительные блоки для CPU, графики и AI-задач будут основаны на тех же архитектурах, что и текущая серия Ryzen AI 300.

Samsung объявила, что ее процессор Exynos 2600 станет первым для смартфонов, изготовленных с использованием передовой 2нм GAA ‘SF2’ технологии. Недавние сообщения указывают на то, что Samsung начала тестирование, а затем массовое производство SF2 чипа в середине 2025 года, и они достигли процента выхода продукции около 50-60%. Ожидается, что этот уровень производства будет достаточным для поддержки запуска Galaxy S26 в начале 2026 года.

Большинство внешних GPU (eGPU) конфигураций, использующих OCuLink, подключаются только с четырьмя линиями PCIe, что может ограничивать производительность в определенных задачах. Однако эта новая плата отличается – она использует все восемь линий PCIe из Expansion Bay, подключая их к разъему OCuLink x8. Это позволяет внешним GPU работать почти так же хорошо, как если бы они были установлены непосредственно внутри настольного компьютера, при условии, что как GPU, так и компьютер поддерживают достаточно быстрое поколение PCIe. В конечном счете, фактическая производительность будет зависеть от того, работают ли GPU и платформа на скоростях PCIe 4.0 или более быстрых скоростях PCIe 5.0.

Как фанат, я был очень рад увидеть, как AMD подробно рассказывает о своих новых процессорах Embedded Fire Range (EPYC Embedded 2005 Series)! Они называют это семейством процессоров среднего уровня следующего поколения, и характеристики впечатляют – до 16 ядер Zen 5, память DDR5-5600 и PCIe Gen5. Похоже, что они нацелены на такие вещи, как сети, хранилища и промышленные приложения, но в этих версиях нет встроенной графики. Что интересно, эти чипы построены с использованием той же технологии, что и их высокопроизводительные настольные процессоры Ryzen 9 9955HX3D, поэтому это, по сути, переупакованная версия для встраиваемых систем и плат!

ПК являются основным направлением внимания на выставке в этом году. AMD и Intel проводят официальные презентации и мероприятия по запуску. Хотя NVIDIA и Qualcomm не указаны как проводящие отдельные пресс-конференции, они оба будут присутствовать с большими выставочными площадями и встречами с партнерами.