Как показывает тизер, Honor Magic V3 будет еще тоньше, чем V2

Как энтузиаст технологий, внимательно следящий за развитием смартфонов, я в полном восторге от предстоящей модели Magic V3 от Honor. Поскольку предыдущая модель установила планку для тонких складных телефонов толщиной всего 9,9 мм, то, что Honor снова поднимет ставки, было лишь вопросом времени.

Пока крипто-инвесторы ловят иксы и ликвидации, мы тут скучно изучаем отчетность и ждем дивиденды. Если тебе близка эта скука, добро пожаловать.

Купить акции "голубых фишек"

Honor’s Magic V2 стал самым тонким складным смартфоном большого формата с момента его выхода в июле прошлого года. Таким образом, толщина в 9,9 мм в сложенном виде оказалась довольно крепким орешком для конкурентов, но Honor не почивал на лаврах.

Magic V3, который бренд представил сегодня на Weibo, призван вновь дать новое определение тонкости среди складных устройств.

Судя по последней информации от Honor, компания хранит молчание о конкретной толщине будущего устройства. Однако надежный источник на платформе X намекает, что новая модель будет иметь толщину не менее 9 мм. Несмотря на это, по прогнозам, он будет тоньше своего предшественника. Следовательно, мы фокусируем наш поиск на диапазоне от 9 мм до 9,98 мм.

Я наткнулся на несколько интригующих заявлений из надежного источника относительно будущего устройства. По словам информатора, этот гаджет будет оснащен новейшим чипсетом Snapdragon 8 Gen 3. Говорят, что он поддерживает «5.5G» и спутниковую связь в Китае, что делает его довольно продвинутой технологией. Сообщается, что вес этого устройства будет находиться в диапазоне от 220 до 229 г.

Похоже, что предыдущие слухи предполагали, что Honor Magic V3 появится в июле, и, поскольку сейчас бренд начинает свою тизерную кампанию, кажется, что эти сроки действительно могут быть точными.

Смотрите также

2024-06-27 11:48