Samsung представляет самую тонкую DRAM-память LPDDR5X для смартфонов

Samsung представляет самую тонкую DRAM-память LPDDR5X для смартфонов

Как наблюдатель с опытом работы в области технологий и острым взглядом на инновации, я считаю, что новый чип DRAM LPDDR5X от Samsung является выдающимся шагом вперед. Будучи свидетелем эволюции мобильных решений памяти на протяжении многих лет, интересно видеть, как далеко мы ушли от времен раскладушек с всего лишь килобайтами оперативной памяти.


📱 🚀 Перестаньте бесцельно прожигать жизнь! Присоединяйтесь к нашему Telegram-каналу @lospopadosos, чтобы узнавать последние новости о мобильных гаджетах. Потому что кому нужно реальное общение с людьми, когда вы можете наслаждаться чудесами технологий? 😎 💥 👇

top-mob.com Telegram


Компания Samsung представила передовой чип DRAM LPDDR5X, который имеет самый тонкий профиль в своем классе. Эти чипы 12-нм класса предлагаются в конфигурациях емкостью 12 и 16 ГБ. Инновационный дизайн ориентирован на рынок оперативной памяти с низким энергопотреблением, в первую очередь ориентированный на смартфоны с функциями искусственного интеллекта на устройстве.

Последний чип имеет толщину всего 0,65 миллиметра, что на 9% меньше толщины по сравнению с предыдущей моделью. Производитель ожидает, что это улучшение приведет к повышению эффективности охлаждения на 21,2%.

Samsung представляет самую тонкую DRAM-память LPDDR5X для смартфонов

Компания Samsung разработала новейший чип, усовершенствовав методы формования печатных плат (PCB) и эпоксидной смолы, уменьшив толщину LPDDR5X примерно до размера ногтя. Этот миниатюрный чип построен с использованием 4-стековой структуры, то есть он состоит из четырех слоев, упакованных вместе, причем каждый слой содержит две LPDDR DRAM.

Samsung представляет самую тонкую DRAM-память LPDDR5X для смартфонов

Samsung начала поставлять производителям более тонкие чипы, поскольку у них растет потребность в передовых решениях для мобильной памяти высокой емкости. В ответ Samsung намерена разработать 6-слойные модули емкостью 24 ГБ и 8-слойные модули емкостью 32 ГБ в компактных корпусах для будущих устройств, стремясь предоставить самые тонкие доступные варианты.

Смотрите также

2024-08-06 14:06