Утечка характеристик Honor Magic V3

Как энтузиаст, внимательно следящий за рынком складных смартфонов, я в восторге от предстоящего Honor Magic V3. Тот факт, что он даже тоньше и легче своего предшественника, который уже был рекордсменом как самый тонкий складной телефон в мире, просто впечатляет.

Бренд Honor продолжает публиковать заманчивые изображения своего будущего складного мобильного устройства Magic V3, представляя сегодня дополнительные оттенки. Кроме того, недавно в сети появились живые изображения гаджета. Теперь, когда спецификации стали достоянием общественности, давайте углубимся в тонкости этого предстоящего новшества.

📊 Хочешь понимать, куда дует ветер на рынке? ТопМоб — мощная аналитика, без воды и хайпа. Не прозевай разворот!

Включай мозг — подписывайся

Говорят, что толщина телефона в сложенном виде составляет всего 9,7 мм, что на 0,2 мм тоньше, чем его предшественник, который и по сей день остается самым тонким складным телефоном в мире. Magic V3 якобы весит 226 г, что на 5 г меньше, чем V2.

Этот новый смартфон имеет степень водонепроницаемости IPX8 и оснащен большой батареей емкостью 5200 мАч, которую можно быстро заряжать при мощности 66 Вт через проводное соединение. Под капотом находится мощный чипсет Snapdragon 8 Gen 3. Дополнительные функции включают в себя линейный вибродвигатель по оси X, основную камеру 50 МП с оптической стабилизацией изображения (OIS), телеобъектив с 3,5-кратным оптическим зумом, возможность подключения к спутниковой связи, возможность беспроводной зарядки, боковой датчик отпечатков пальцев и прочный металлический корпус. рамка.

Официально его представят на следующей неделе, 12 июля.

Смотрите также

2024-07-05 23:13