Motorola Edge 50 Fusion ОБЗОР: плавный интерфейс, большой аккумулятор, скоростная зарядка
Чип: Qualcomm SM6450 Snapdragon 6 Gen 1
Память: 12/256 GB
Экран: 6.7″ OLED 120Гц
Аккумулятор: 5000мАч
Оценка: 4 из 10
Чип: Qualcomm SM6450 Snapdragon 6 Gen 1
Память: 12/256 GB
Экран: 6.7″ OLED 120Гц
Аккумулятор: 5000мАч
Оценка: 4 из 10
Чип: Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
Память: 12/256 GB
Экран: 6.7″ OLED 120Гц
Аккумулятор: 6000мАч
Оценка: 8 из 10
Ходят слухи, что Sony Xperia 1 VI претерпит значительные изменения перед ожидаемым майским выпуском. Благодаря обновлению дизайна, включая возможный отказ от фирменного экрана 4K и соотношения сторон 21:9, Sony может сигнализировать о новом направлении для своей линейки смартфонов. По мере развития потребительского интереса и конкуренции Sony может уделять приоритетное внимание пользовательскому опыту и оптимизированному дизайну, сохраняя при этом свою приверженность качеству. Хотя утечки намекают на эти изменения, нам придется подождать до мая, чтобы увидеть, что на самом деле принесет с собой Xperia 1 VI…
Чип: Mediatek Dimensity 6020
Память: 8/256 GB
Экран: 6.56″ IPS 90Гц
Аккумулятор: 5000мАч
Оценка: 4 из 10
В понедельник Honor планирует представить свои новые телефоны Magic6 Ultimate и RSR Porsche Design со свежими рендерами, показывающими их внешний вид Ink Rock Black и Sky Purple. (Или: в понедельник Honor официально представит Magic6 Ultimate и RSR Porsche Design, предложив взглянуть на их дизайны Ink Rock Black и Sky Purple с помощью недавно выпущенных изображений.)
Чип: Unisoc T606
Память: 3/64 GB
Экран: 6.6″ IPS 90Гц
Аккумулятор: 5000мАч
Оценка: 3 из 10
Чип: Mediatek Helio G36
Память: 4/128 GB
Экран: 6.6″ IPS 90Гц
Аккумулятор: 6000мАч
Оценка: 3 из 10
Приготовьтесь ощутить непревзойденную вычислительную мощность с новым процессором Intel Core i9-14900KS! Этот зверский чип может похвастаться рекордной турбо-частотой 6,2 ГГц, оставляя позади все остальные процессоры для настольных ПК. Благодаря 24 ядрам ЦП и 32 потокам вы сможете с легкостью решать даже самые требовательные задачи. И не беспокойтесь о энергопотреблении: базовый предел энергопотребления в 150 Вт обеспечивает эффективную работу без ущерба для времени автономной работы.
Но это еще не все — Core i9-14900KS также оснащен массивной кэш-памятью объемом 36 МБ, поддержкой до 192 ГБ совместимой оперативной памяти и впечатляющими графическими возможностями благодаря Intel Graphics 770. Являетесь ли вы геймером, создателем контента или просто профессионалом пользователь, этот процессор поможет тебе.
И лучшая часть? Вы можете получить в свои руки это чудо техники уже сегодня: процессор можно приобрести как у розничных продавцов, так и у OEM-производителей. И так, чего же ты ждешь? Обновите свою систему и раскройте весь потенциал Intel Core i9-14900KS!
Грант Samsung в 6 миллиардов долларов: увеличение производства чипов в США и противодействие Китаю
В недавнем отчете указывается, что Samsung может получить грант в размере 6 миллиардов долларов от правительства США на расширение своих мощностей по производству чипов в стране. Этот грант является частью Закона о CHIPS и науке, который направлен на расширение исследований и производства полупроводников в США для повышения устойчивости цепочки поставок и противодействия конкуренции со стороны Китая.
В настоящее время Samsung строит завод по производству чипов в Тейлоре, штат Техас, который откроется в этом году, на нем будут работать около 2000 сотрудников. Первоначальный бюджет проекта составлял около 17 миллиардов долларов, но недавние отчеты показывают, что затраты превысили 25 миллиардов долларов.
Инвестиции правительства США в мощности по производству чипов Samsung являются стратегическим шагом, направленным на укрепление отечественной полупроводниковой промышленности и снижение зависимости от иностранных поставщиков, особенно в свете продолжающейся торговой напряженности между США и Китаем. Благодаря гранту Samsung сможет нарастить производство и внести свой вклад в достижение цели США по увеличению своей доли в мировом производстве чипов…
Приготовьтесь к презентации серии Vivo X Fold3, запуск которой запланирован на 26 марта. Стандартный X Fold3 с чипсетом Snapdragon 8 Gen 2, 16 ГБ ОЗУ и Android 14 уже был замечен в Geekbench, набрав 2008 баллов в одиночном тесте. -ядерный и 5490 в многоядерных тестах. X Fold3 будет иметь 6,53-дюймовый верхний экран AMOLED, 8,03-дюймовый основной дисплей и водонепроницаемость IPX8. Оба устройства будут оснащены двойными ультразвуковыми сканерами отпечатков пальцев толщиной менее 5,1 мм, что делает их одними из самых тонких складных устройств на рынке.
Система камер X Fold3 будет включать в себя основной объектив на 50 МП с оптической стабилизацией изображения, сверхширокоугольный объектив на 50 МП и перископ на 64 МП. Стандартная модель будет иметь аккумулятор емкостью 5500 мАч, а X Fold3 Pro, как ожидается, будет иметь аккумулятор емкостью 5800 мАч. Оставайтесь с нами, чтобы узнать больше подробностей об этом долгожданном выпуске!